マネージング・パートナー 頼 嘉満 著書『60分でわかる！ フィジカルAI 最前線』が刊行されます。全国書店ならびに電子版を含むインターネット書店で8月6日（木）より順次発売予定で、本日2026年7月17日よりAmazonにて予約受付を開始いたしました。
本書は、画面の中で完結していたAIが「身体」を獲得し、労働や産業の構造を根底から書き換えようとする最前線を、ベンチャーキャピタリストの視点から描き出した入門書です。
ロボット基盤モデル、エッジ半導体、ヒューマノイド、RaaS（Robot as a Service）、現場データのモート（参入障壁）、産業別の応用、そして日本企業の勝ち筋まで、ビジネスパーソンや投資家が押さえておくべき論点を、俯瞰できるよう分かりやすく整理しました。
推薦：
キャシー松井 氏（MPower Partners、ゼネラルパートナー）
茶圓 将裕 氏（株式会社デジライズ 代表）
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Amazon商品ページ：https://www.amazon.co.jp/dp/4297158035
頼 嘉満 note：https://note.com/chiamin_lai
NewsPicks出演番組「電脈イースト」：https://newspicks.com/live-movie/6935/
